產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修臺
詳情介紹：
|
NOTEBOOK A770B BGA返修臺特點(diǎn)：
*采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 *可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。 *配置可移動(dòng)支架，實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。 NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
|
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。
